Se conoce como soldadura por refusión o de reflow al proceso en que la pasta de soldar es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus pads de contacto en la placa de circuito impreso mediante la aplicación de calor o radiacción infrarroja por etapas de distintas intensidad que pueden ser programadas en la maquinaria de fabricación. La soldadura de reflujo es el método más usado para soldar componentes de montaje superficial a la placa de circuito impreso.
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