La potencia de diseño térmico o TDP (del inglés thermal design power) representa la máxima cantidad de calor que necesita disipar el sistema de refrigeración de un sistema informático. Por ejemplo, una unidad central de procesamiento de un equipo portátil puede estar diseñada para 20 W de TDP, lo cual significa que puede disipar 20 vatios de calor sin exceder la máxima temperatura de unión de los transistores en el circuito integrado, a partir de la cual el transistor deja de funcionar.
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